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产品详情
PCB

技术能力

层数(PCB) 量产:2~58层 / 样品:68层
最大板厚 量产:394mil(10mm)/ 样品:17.5mm
材料 FR-4(普通 FR4,中Tg FR4,高Tg FR4,无铅焊接板材),无卤板材,陶瓷填充材料,PTFE,
PI材料,BT材料,PPO,PPE,混压,局部混压等
最小线宽/线距 内层3mil/3mil(HOZ),外层4mil/4mil(HOZ+Plating)
最大铜厚 量产:6.0 OZ (UL) / 样品:12OZ (Sample)
最小孔径 机械钻孔8 mil (0.20mm) / 激光钻孔3 mil (0.075mm)
最大尺寸(成品) 1230mm X 560mm
最大厚径比 18:1
表面处理 HASL、化学镍金、化学锡、化学银、OSP、电镀金手指、化学镍金+OSP、化学镍钯金
特殊加工 埋孔、盲孔、台阶槽、金属基、埋入式电阻、埋入式电容、混压、局部混压、局部高密度、背钻、阻抗控制等
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脚注信息
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